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16YRSIotech (shenzhen) Company Limited

Descripción de la compañía

Álbum de la compañía

Información básica

Capacidad del producto

El flujo de producción

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

El equipo de producción

Nombre
No
Cantidad
Verificado
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
Verificado

Información de fábrica

Tamaño de la fábrica
3,000-5,000 square meters
Ubicación de la fábrica
Longhua District,Shenzhen
N° de líneas de producción
Above 10
Fabricación por contrato
OEM Service Offered, Design Service Offered
Valor de producción anual
US$50 Million - US$100 Million

La capacidad de producción anual

Nombre del producto
Unidades producidas
HighestEver
UnitType
Verificado
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
Verificado

Línea de producción

Línea de producción
Supervisor
NO, de los operadores
NO, de en-línea QC/QA
Verificado
Dust-free plant
5
10
16
Verificado

Control de Calidad

Proceso de control de calidad

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

Equipo de prueba

Nombre de la máquina
Marca y modelo NO
Cantidad
Verificado
YH
H2Test
20
Verificado