16YRSIotech (shenzhen) Company Limited

Aperçu de l'entreprise

Album de la société

Informations de base

Capacité du produit

Flux de Production

SD Card Wafer grinding / wafer cutting
iotech card Package Workflow: 1.Wafer grinding / wafer cutting 2. Wafer mount 3. lead bonding 4.plastic package 5.Laser cutting / forming & separating

Équipements de Production

Nom
Aucun
Quantité
Vérifié
Wafer grinding / wafer cutting
TSK &Disco
6
Wafer mount
Hitachi DB700
4
lead bonding
K&S Iconn
8
plastic package
Towa Auto Mold Y-1
10
Laser cutting / forming & separating
HAMI / ASM
4
Vérifié

Information de l'usine

Taille de l’usine
3,000-5,000 square meters
Lieu de l’usine
Longhua District,Shenzhen
Nbre de lignes de production
Above 10
Fabrication sous contrat
OEM Service Offered, Design Service Offered
Valeur de la production annuelle
US$50 Million - US$100 Million

Capacité De Production annuelle

Nom du produit
Unités Produites
HighestEver
UnitType
Vérifié
USB Flash Drives
2700000
Unit/Units
SD Card
1200000
Unit/Units
Micro SD Cards
1850000
Unit/Units
Vérifié

Ligne de Production

Ligne de Production
Superviseur
NO. des Opérateurs
NO. de Dans-ligne QC/QA
Vérifié
Dust-free plant
5
10
16
Vérifié

Contrôle de la qualité

Processus de Gestion de La qualité

Bad Block Memory Test
Bad Block Memory Test: Pick out the memory cards wich have bad block.

L'équipement d'essai

Machine Nom
Marque et Modèle NO
Quantité
Vérifié
YH
H2Test
20
Vérifié